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            芯片解密3D堆叠封装技能

            admin 2019-11-20 260人围观 ,发现0个评论

            未来单一芯片现已无法持续缩小情况下,或着是说缩小的本钱价格现已逾越经济效益,这时候就必须透过封装技能,来善良的男人提高芯片的功用效益。

            芯片解密小编发现,近几年来,先进的封装技芯片解密3D堆叠封装技能能已在IC制作职业开端呈现,如多芯片模块(MCM)便是将多个IC芯片按功用组合进行封装,特别是三维(3D)封装首要打破传统的平面封装的概念,拼装效率高。

            3D封装技能的优势:

            它使单个封装体内能够堆叠多个芯片,完成了存储容量的倍增,

            它将芯片直接互连,互连线长度明显缩短,信号传输得更快且所受搅扰更小;

            它将多个不同功用芯片堆叠在一起,使单个封装体完成更多的功用,然后构成体系芯片封装新思路;

            选用3D封装的芯片还有功耗低、速度快等长处,这使电子信息产品的尺度和分量减小数十倍。

            正是因为3D封装芯片解密3D堆叠封装技能具有无与伦比的技能优势,才使这一新式的封装方法具有宽广的开展空间。芯片解密小编以为不论是在逻辑IC上仍是NAND Flash上,都需求3D堆叠芯片解密3D堆叠封装技能技能,才能让芯片效益发挥最大化。

          2.   培训班特别邀请济宁市农业农村局水产技术推广站站长、水产研究员陈奇同志授课。陈研究员紧贴工作实际,就《稻田综合种养技术》和《渔业标准化生产》给大家进行了深入浅出的讲解,并现场指导养殖户填写生产记录表;现场解答了养殖户生产中遇到的问题,专家的授课指导性和可操作性较强,收到了良好的

          3. 山东济宁任城区举行2019年水产品质量安全出产主体培训班

            2019-12-06
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